据报道，Fairphone公司预计很快将推出其最新款智能手机Fairphone 5，该手机的外观设计和主要配置已经在泄露图片和Geekbench网站上曝光。
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根据Geekbench页面显示，Fairphone 5将搭载Android 13操作系统，并配备8GB的运行内存，可能还会有其他内存版本可供选择。在处理器方面，根据主板代号“lahaina”，猜测Fairphone 5可能会搭载高通骁龙782G芯片，这是一款中端处理器，支持5G网络，相比上一代Fairphone 4有所提升。
除了硬件配置，Fairphone 5的外观设计也有一些亮点。该手机采用了打孔显示屏设计，并且配备了后置双摄像头，支持侧面指纹识别，采用USB-C接口等。然而，Fairphone 5并没有保留3.5毫米耳机孔。
目前，Fairphone公司尚未公布Fairphone 5的具体发布时间，但根据Geekbench网站的信息来看，发布日期应该不会太远。Fairphone是一家致力于生产可持续、环保的智能手机的公司，其手机主打可维修设计，并承诺提供长达5年的安卓版本更新和保修，因此受到了许多环保人士的欢迎。
