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曝红米 K70全系取消”塑料支架“,高配版将搭载高通骁龙 8 Gen 3

曝红米 K70全系取消”塑料支架“,高配版将搭载高通骁龙 8 Gen 3

小米 Redmi 的新一代旗舰机型 Redmi K70 系列有了最新的爆料,据数码博主 @数码闲聊站 透露,这款手机将全系标配无塑料支架,并搭载极窄 2K 新直屏,高配版本还将搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器,内置 5120mAh 大电池,支持 120W 有线快充等。

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Redmi K70 系列可能包括 Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款机型,它们已经在 IMEI 数据库中出现,设备型号分别为 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。从型号中可以看出,这款手机可能会在 2023 年 11 月发布。

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Redmi K70 系列的亮点在于“屏幕、主摄、外围配套”,据外媒 xiaomiui 报道,Redmi K70 标准版会采用高通骁龙 8 Gen 2 处理器,Redmi K70 Pro 版本搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器。高通骁龙 8 Gen 3 是一颗基于台积电 N4P 工艺制程的性能怪兽芯片,CPU 部分由 1 颗超大核、5 颗大核和 2 颗小核组成,其中超大核是 Arm 最新推出的 Cortex X4。这颗芯片还放弃了 AArch32,转向了纯 64 位架构。

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Redmi K70 系列是一款值得期待的旗舰手机,它在屏幕、性能、续航等方面都有不错的表现,如果能够首批搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器,那么它将会成为市场上最强大的手机之一。我们将继续关注这款手机的最新消息。

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