7 月 14 日消息,苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺,占了台积电产能的 90%,目标良率是 55%。
报道称,由于现阶段的良率仍然过低,苹果将仅向台积电支付合格产品的费用,而不是标准的晶圆价格,而标准晶圆价格可达 17000 美元。
据了解,如果良率达到 70%,苹果将按照标准晶圆价格付费,但业界预计 2024 年上半年之前,良率都不会达到这个高值。
苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺,不再使用第一代 3nm(N3B),据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本。