近年来，富士康在印度的投资力度不断加大，一方面是为了应对苹果将iPhone产业链转移至印度的要求，另一方面也是为了获取印度的补贴，因此在印度投资半导体。然而，近日富士康突然宣布退出与印度公司Vedanta的195亿美元投资项目。 这个2000亿的合作项目的突然终止，被外界视为对印度发展半导体产业的重大打击。然而，印度方面对此进行了否认，表示富士康的退出并不会对印度发展半导体产业的目标产生影响。 尽管退出了与Vedanta的合作，但富士康并未放弃在印度的投资计划。据印度媒体报道，富士康已向印度政府表示，计划在印度设立四到五条芯片生产线，并可能在45至60天内向政府提交最终申请。 富士康在与Vedanta分道扬镳后，于7月11日发布声明，表示将根据印度半导体计划，重新提交在印度的半导体项目申请，并寻找最佳合作伙伴。此前，富士康和Vedanta计划合资建设的28nm工艺12寸晶圆厂，预计将在2025年投入运营，初期产量为每月4万片晶圆。然而，由于双方都缺乏半导体技术，只能降低到40nm工艺，并寻求意法半导体的授权。 在过去的几年中，印度为了发展半导体产业，推出了100亿美元的补贴计划，并宣称在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。
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