近日AMD Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 7 7800X3D“Zen 4”处理器已经在AMD官网产品页面上线，这两款芯片已解锁超频。
16 核/32 线程 7950X3D 和 8 核/16 线程 7800X3D 的 TDP 均为 120 W，对于 7950X3D 而言，明显低于 7950X 的 170 W。还值得注意的是，与7950X和7700X的95°C相比，功耗墙较低，仅为89°C。
这两款芯片计划于2023年2月上市，引入堆叠3D垂直缓存技术（3DV缓存）。7800X3D 配备 64 MB 的 3DV 缓存，堆叠在 32 MB 片上 L3 缓存之上，使其 L3 缓存大小达到 96 MB，总缓存 （L2+L3） 达到 104 MB。另一方面，7950X3D 和 12 核/24 线程 7900X3D 仅在两个“Zen 4”CCD 之一上配备了 3DV 缓存。第一个CCD有96 MB的三级缓存（包括3DV缓存），而第二个CCD是标准的“Zen 4”CCD，只有32 MB的片上三级缓存。对于这些芯片，L3 缓存加起来为 128 MB，7900X3D 的总缓存为 140 MB，7950X3D 的总缓存为 144 MB。
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