Intel新近发布的Sapphire Rapids第四代可扩展至强改成了新的LGA4667封装接口，也就是4667个触点，对比第三代的LGA4189增加了11.4％。
按照官方公布的路线图，Intel将在今年下半年发布下一代Emerald Rapdis，明年再推出Granite Rapids、Sierra Forest，都升级Intel 3制造工艺，后者还会在数据中心首次引入俗称小核的E核。
长期关注Intel至强平台的曝料高手“YuuKi_AnS”又带来了Sierra Forest的猛料，展示了其全新的LGA7529封装。
虽然不是处理器本身而只是处理器底座，虽然覆上了保护盖，但上边可以清晰地看到“LGA7529”的字样，也就是多达7529个触点/针脚，对比现在增加多达61％，其长度似乎和DIMM内存插槽已经不相上下。
Sierra Forest将完全采用E核，而不是P+E混合架构，如此庞大的面积不知道能塞进去几百个核心。
它似乎是为了应对AMD Zen4c核心而设计的，但后者今年就会登场，首款产品代号Bergamo。
