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334个小核心反超AMD!Intel下代至强“增肥”70%

这两天,我们多次见到Intel 2024年下代至强LGA7529封装接口的消息,一个庞然大物,触点/针脚数量比现在第四代Sapphire Rapids LGA4667增加多达61%,整体长度已经堪比内存条。

根据最新消息,LGA7529封装插座的尺寸为105 x 70.5毫米,也就是超过7400平方毫米,相比于LGA4667增大足足70%!

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Granite Rapids、Sierra Forest都隶属于代号Birch Stream-AP的新平台,都是Intel 3制造工艺,都支持12通道DDR5内存、PCIe 5.0通道、CXL 2.0总线,共享LGA7529接口。

区别在于,Granite Rapids采用Redwood+ Cove架构的传统P核大核心,最多128核心、256线程,预计命名为至强9000系列。

Sierra Forest则是首次将E核小核引入数据中心,而且是纯小核设计,最多达334核心、334线程!

显然,它们分别竞争AMD Zen4、Zen4c架构的霄龙,但是Zen4的霄龙9000系列已经发布了,最多96核心,Zen4c的霄龙7000系列也不远了,最多128核心。

今年,Intel还会有一个代号Emeralds Rapids的至强平台,和现在的Sapphire Rapids一样继续4677接口、Intel 7制造工艺。

不过升级为13代酷睿同款的Raptor Cove CPU架构,核心数量增加到64个,三级缓存最多120MB,内存升级为8通道DDR5-5600,最大功耗增加到约370W。

简言之,就像13代酷睿是12代酷睿的优化升级版,Emeralds Rapids也是同样的策略。

更远的未来,Diamond Rapids继续采用全大核,而继续全小核的第一次有了名字“Clearwater Forest”,它们都将支持PCIe 6.0。

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