据了解，传音旗下智能手机品牌Tecno将参展2023年世界移动通信大会（MWC 2023），届时传音将推出其首款折叠屏手机Phantom V Fold。
官方表示，新机将是首款配备联发科天玑9000+处理器的左右折叠手机，将带来强大的旗舰体验。
据了解，OPPO去年底发布的Find N2 Flip也搭载了天玑9000+芯片，台积电4nm工艺，超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，GPU为Arm Mali-G710 MC10，性能非常强劲。
此外，Phantom V Fold的外观早已泄露，该机外屏边缘采用了类似于三星Note Edge的曲面设计，让手机侧面看起来更薄。
机身背面配有3个摄像头，相机传感器旁边还有一个LED闪光灯模块，布局较为标准。
Phantom V Fold是传音首次涉足可折叠手机领域，似乎试图冲击高端市场改变大众心中“非洲之王”的印象，值得期待。
