sparrowsnews报道，高通最近推出了其最新的Snapdragon 8 Gen2移动平台。然而，骁龙8 Gen3的传闻已经开始浮出水面，最新的泄漏显示的是GeekBench测试分数截图。
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Snapdragon 8 Gen3预计将采用“1 + 5 + 2”三集群CPU设计，基于ARM Cortex-X4的超级核心，有望将整体芯片功耗降低20%。泄露的GeekBench测试分数显示单核得分为1930分，多核得分为6236分，但重要的是要注意结果仍未得到验证，需要进一步有力的证据。
Snapdragon 8 Gen3 Geekbench" data-image-caption="Suspected Snapdragon 8 Gen3 Geekbench
" data-medium-file="https://i0.wp.com/sparrowsnews.com/wp-content/uploads/2023/02/wp-1675940511699.jpg?fit=262%2C300&ssl=1" data-large-file="https://i0.wp.com/sparrowsnews.com/wp-content/uploads/2023/02/wp-1675940511699.jpg?fit=580%2C663&ssl=1" data-recalc-dims="1" data-pin-no-hover="true">疑似骁龙8 Gen3极客台Snapdragon 8 Gen3的正式发布预计将在高通Snapdragon技术峰会上进行，该峰会通常在今年第四季度举行。
除了骁龙8 Gen3，也有传言称高通正计划推出带有“P”和“T”后缀的处理器，比如骁龙7 Gen2T和骁龙7 Gen2P。T和P后缀的具体含义目前尚不清楚。
综上所述，虽然骁龙 8 Gen3 仍处于早期开发阶段，性能尚未得到充分验证，但传闻中的“1+5+2”三集群 CPU 设计和 Cortex-X4 超级核心表明它将是对其前身的重大升级。请继续关注进一步的更新和骁龙8 Gen3的正式发布。
