在多家晶圆厂喜迎年报“开门红”的氛围中，一场“晶圆价格战”已经悄然发生。
2月15日，据报道，联华电子已愿意向在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣。
就在几天前，业界已有传闻称三星和世界先进打算对部分成熟制程芯片降价一成。虎嗅就上述消息向晶圆厂相关人士求证，对方表示，国内部分公司在去年第三季度就已经开始主动下调产品价格，业内价格战早已打响。
“部分MOSFET（金氧半场效晶体管）产品当前的价格与去年年中相比，已逼近腰斩”，上述人士向虎嗅确认，在经历近半年的价格调整后，除了先进制程的逻辑芯片，行业内其他产品的价格或多或少都受到了影响。
此前受疫情导致的半导体供需关系的转化，让晶圆代工厂的毛利率在过去三年显著提高，但这场似乎无法避免的价格战，或将导致晶圆厂的盈利水平再次被IC设计厂商拉开。
砍单、违约，价格战早有端倪
“到了今年二季度，国内一些成熟制程的产线，能不能保证50%的产能利用率都很难说。”一位从业人士指出，当前最核心的问题是市场需求存在严重不足，与消费电子产业相关的晶圆厂都遭遇了砍单的情况。
第三方调研机构Omdia的统计数据显示，2022年第四季度全球智能手机出货量总计3.015亿部，与上年同期相比下降15.4%，而第四季度的全球PC市场更是暴跌了28.5%，创下多家机构自追踪PC市场出货量以来降幅最大的季度。
受此影响，许多IC设计厂商及终端厂商都开始砍单以缩减开支。去年11月，全球笔电触控板模组与触控屏IC龙头义隆电子宣布，将提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能产能保证合约，并支付违约金。
值得一提的是，在去年年初，业内许多IC设计厂商都主动与晶圆厂签署了LTA（长期合同）以保障供应，但受限于终端市场低迷，义隆电子甚至不惜支付30%的合同金额作为违约金。
从后续晶圆厂价格下调的幅度来看，义隆的违约反而是让损失减少至最低的方法。该公司董事长叶仪皓甚至直言不讳地表示，“未来晶圆价格一定会下降，如果现在不这么做，之后投片时可能会受到更多的限制。”
下游厂商砍单不止出现在成熟制程上，自去年四季度开始，台积电屡次传出遭到砍单的消息，对象包括英特尔、联发科、AMD等主流IC设计厂商。根据Digitimes的测算，台积电今年手机7/6nm将跌至5成，第三季还满载的5/4nm与28nm也将出现松动的迹象。
不过，与其他厂商不同的是，台积电并不打算搅入到这场价格战中。按照计划，台积电今年将继续提高6%的代工费用，而对于那些需求锐减的用户，台积电愿意接受大客户换约或延长合同的执行周期。
当然，这对公司的盈利水平并不会起到什么帮助，只会让Wafer Bank（客户寄放库存）进一步提高。
实际上，从各大晶圆代工厂近期发布的四季报及年报的对比中，也能明显看出价格战近期对于晶圆代工厂的影响。
中国台湾第二大晶圆代工厂联电此前发布的财报显示，2022年全年，联电实现营收91.97亿美元，同比增长30.8%；营业利润翻倍至31.42亿美元；年平均毛利率增长45.1%，各项关键财务指标均创历史新高。
但细分到季度来看，去年四季度，联电实现营收22.38亿美元，环比下降10%；归母净利润6.27亿美元，环比下降29.4%；产能利用率从100%满载下降至90%。
另一家代工巨头力积电也是类似的情况。该公司财报显示，2022年力积电全年营收实现25.1亿美元，同比增长16%；净利润8.68亿美元，同比增长31%。
而在去年第四季度，该公司实现营收4.73亿美元，环比减少25%，净利润更是直接环比减少68%，毛利率也从三季度的46.2%下降至34.8%。该公司总经理谢再居表示，去年四季度公司产能利用率仅为70%，预计一季度会再降低10%。
唯一能够实现“独善其身”的是行业龙头台积电。该公司财报显示，2022年第四季度，台积电实现营收206.42亿美元，环比增长2%；净利润达到97.64亿美元，环比增长5.4%。更难能可贵的是，台积电上季度的毛利率从60.2%进一步提升至62.2%。
不过，台积电得以在行业下滑的背景下保持高增长，很大程度上要得益于产品结构的升级，在2022年4季度的出货中，台积电先进制程占比再创新高，5nm产品更是贡献了32%的总收入。但随着IC厂商的砍单，在3nm产品规模量产前，台积电也将受到影响。
在今年一季度的业绩指引中，台积电管理层给到的收入指引是167亿美元到175亿美元，较四季度环比下降12.2%-16.2%。此外，指引给的毛利率也进一步下滑到53.5%-55.5%。
“价格博弈”会持续多久？
“尽管年前各家都消耗了一波库存，但目前下游公司库存水平仍处于高位，尤其是MCU（微处理器）这类此前需求旺盛的芯片，下游厂商都囤了很多货，即使终端市场恢复，需求也很难立即传导至代工端。”一位业内人士向虎嗅表示，短期内需求端不会产生太大变化。
台湾半导体行业分析师陆行之此前也做出过预测，他认为今年上半年代工厂平均产能利用率可能只有66%。
比产能利用率下降更令人感到担忧的是，除了此前价格暴跌的DRAM（动态随机存储器）的相关厂商外，目前行业内的产能扩充并没有出现放缓的迹象。
去年12月，联电董事会通过资本预算方案，预计投资10.69亿美元（总投资100亿美元）建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂，上述工厂将全部用于22纳米及28纳米制程的生产。
另一家代工巨头格罗方德此前也宣布投资40亿美元，扩建其位于新加坡的12寸产线，在扩建完成后，该工厂的产能将从105万片/年产量提升至150万片。
值得注意的是，以上扩建的产能全部集中在成熟制程上，而成熟制程代工价格的变化恰恰是晶圆厂“价格战”的焦点，如果市场需求在上半年仍维持现状，这或许将导致本轮降价潮愈演愈烈。
不过，对于体量较小且产品结构相对单一的厂商而言，由于产品结构调整相对容易，它们受到产能扩张的影响也比较有限。
比如中国大陆厂商华虹半导体，这家公司在去年四季度受消费电子需求减弱的拖累，逻辑及射频产品销售收入同比下滑了49.5%，但在同一时期，eNVM（嵌入式非易失性存储器，主要用于车规MCU）的销售收入同比增幅高达75.7%，达到2.36亿美元。
得益于汽车半导体市场的旺盛需求，华虹半导体在去年四季度行业普遍减产的背景下，综合产能利用率高达103.2%。
而对于台积电、三星这样的行业龙头，即使消费电子市场再萎靡，也不会松懈对先进制程代工的抢占，尤其是3nm芯片进入量产阶段的2023年。考虑到先进制程代工几乎没有降价的可能，头部公司大概率会继续扩大成熟制程产品的降价范围，以稳定产能。
从这个角度看，这场价格战似乎还未到“激战时刻”。
