这两天这张图传疯了,都说是 8 Gen3 的跑分,咱们就当它是 8 Gen3 好了。1+5+2 架构,超大核是还在 PPT 上的 Arm X4,比 8 Gen2 少了一个效率核,但单核性能增加 29%,多核性能和能效双双提升 20%。
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据说高通定的跑分目标是 1800、6500,再对比 A16,这个跑分可以说出人意料、瞠目结舌、目瞪口呆。跑分超 A16 这事儿说难其实也简单,工程芯片不看功率和散热,你敢给电压,它就敢脚踢 A16,拳打 A17。
简单说,如果图不是伪造的,那么这很有可能是一枚正在渡劫芯片,接受工程师的极限测试,一个高压劈下来,发现自己悟了。
至于真正发布的 8 Gen3,基本不会有这么高的基础性能。