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曝光OPPO自研处理器已流片!台积电4nm、外挂联发科5G基带

据产业链消息人士透露,OPPO自研的智能手机应用处理器(AP)已正式流片,将采用台积电4nm工艺制程,外挂联发科5G基带芯片,预计2023年年底量产,2024年上市。

对于全球头部的智能手机厂商来说,自研芯片早已是一项不可或缺的核心竞争力。不论是已经凭借自研芯片获得成功的三星、苹果、华为,还是正在持续发力自研芯片的OPPO、vivo、小米等。

特别是在智能手机市场已经趋于饱和,产品同质化越来越严重的当下,自研芯片不仅能够更好地帮助厂商解决用户关心的痛点,带来更多的差异化,同时也能更好的实现软硬件的协同,提升用户体验。

OPPO CEO陈明永曾在内部讲话当中表示:“OPPO要成为全球化的科技公司,未来的产品不仅仅只是手机,它将是一套以人为中心的智慧生活场景的解决方案,这就要求我们必须在底层硬件上有自己的能力,最重要的就是做好芯片。否则,我们就无法把用户体验做透。”

显然,对于OPPO来说,做自研芯片也绝非一时兴起,而是通过长期的行业洞察和判断,才才下定决心长期发力芯片,希望以底层技术赋能产品与用户。

在2019年的第一届OPPO未来科技大会上,OPPO就宣布未来三年投入500亿布局“万物互融”生态研发,自研芯片就是其中大举投入的关键一环。

2021年12月,OPPO就成功推出了首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X ,这是一款性能强大的影像NPU芯片,被OPPO的多款旗舰手机所搭载,用以提升“计算影像”能力。

2022年12月,OPPO又推出了第二款自研芯片MariSilicon Y,这是一款旗舰级蓝牙音频SoC芯片,瞄准的是“计算音频”领域,可以为蓝牙音频设备带来音质的重大提升。

据了解,OPPO在2019年就成立了芯片研发子公司——哲库科技(上海)有限公司,并组建了高达2000人的芯片研发团队,在自研芯片上的决心和投入非常的大。

显然组建这样一个庞大的芯片研发团队,OPPO的目标绝不仅仅是影像NPU、蓝牙音频SoC之类的外围芯片,智能手机SoC芯片必然是OPPO希望突破的关键。

不过,需要指出的是,对于智能手机SoC来说,通信基带芯片是一个避不开的坎。

对于OPPO来说,独立研发基带芯片有着极高的难度,而且如果要用到智能手机上,除了要支持5G,还必须要对2/3/4G技术进行兼容,这其中涉及大量的通信技术研发和专利门槛。此外还将涉及到与全球运营商的场测等。这个不仅投入巨大,而且投入周期也非常长。

虽然,近年来OPPO加大了在通信技术领域的研发投入,相关专利增长也很快。根据德国专利信息分析机构IPlytics发布的报告显示,截至2021年2月,全球5G标准必要专利声明排行榜中,OPPP排名第9位,占据了3.47%的份额。

但即便如此,OPPO在通信领域的技术积累与华为、高通等头部厂商仍有着巨大的差距。即使能够成功研发出自研的5G基带芯片,在性能上恐怕也将会有较大差距,同时还可能面临头部通信技术厂商的专利掣肘。

因此,OPPO即使准备自研基带芯片,应该还是会先选择与已有的5G基带技术厂商进行技术授权合作可能性更高。

要知道,即便强如苹果,其在自研基带芯片上也遭遇了诸多的波折,直到2019年收购了Intel的手机基带芯片业务之后,才得以进一步加速,但截至目前苹果依然是外挂的高通的5G基带芯片。

对于OPPO的自研手机AP来说,如果要选择外挂第三方的5G基带芯片,由于华为自研芯片制造因美国制裁而受限,那么可以选择的只有高通、联发科、紫光展锐和三星。

从性能来看,高通和联发科的5G基带芯片要更优秀一些。如果从成本方面考量,选择联发科的基带芯片,性价比要比要更高一些。

虽然在2022年12月,OPPO与华为宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。

基于此消息,此前有网友认为,OPPO可能会选择采用华为的5G基带芯片技术授权来做自己的5G基带芯片。

但是,鉴于目前美国对华为的持续制裁及对中国半导体产业的持续打压,OPPO不可能会去尝试这样做。

所以,这个确实仅仅是蜂窝通信标准基本专利交叉授权。当然,有了专利交叉授权,后续OPPO即使自研基带芯片也将减少专利纠纷。

至于OPPO自研AP的内核,大概率应该还是会选择Arm的CPU及GPU内核IP,然后有可能会整合之前已经成功推出的MariSilicon X 和MariSilicon Y相关内核IP,毕竟单芯片的方案要比多芯片成本要更低,且对于手机主板空间占用更低,有利于提升电池容量,提升续航能力。

AP的工艺制程方面,此前传闻是采用6nm工艺,个人认为比用4nm相对靠谱,一方面是因为此前OPPO有6nm制程芯片的成功经验,流片失败风险相对较低;另一方面则是6nm的性价比要明显高于4nm,即使失败损失也相对较小;还有一个因素则是,鉴于目前美国对于中国半导体产业的持续打压,不选择采用当下尖端的制程工艺,将可以在一定程度上避免刺激到美国敏感的神经。

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