据一份新报告称，谷歌在努力开发自己的数据中心芯片方面取得了重大进展。The Information（说，一个关键的里程碑刚刚达成，这意味着谷歌可以计划从2025年开始推出由新芯片驱动的服务器系统。
这并不是谷歌成功通过研发的第一款处理器--该公司之前已经为服务器制造了一个ASIC和一个移动设备的SoC。早在2015年，这家搜索巨头就开始使用其内部开发的张量处理单元（TPU）。TPU是一个旨在加速人工智能和神经网络机器学习的ASIC，它也被用于定制固态硬盘、网络交换机和网卡。对于人工智能的处理，它被纳入公司的TensorFlow框架，但谷歌一直在使用第三方CPU和GPU来完成其他一些关键进程/处理任务。谷歌的TPU已经到了第四代，现在看来，谷歌想在服务器领域进一步使用自己的硅。
除了TPU ASIC，谷歌还存在一个更全面的SoC，用于其设备中。最新的手机用Tensor G2芯片将最新的Arm Cortex内核和Mali G710图形与一个定制的TPU、一个ISP、一个安全内核和缓存混合在一起--由三星的5纳米工艺制造。近年来，这款芯片和TPU的进展可能有助于明确新的服务器芯片开发计划，以加强控制、提高效率和降低总拥有成本。
两位消息人士向The Information透露，一位对该项目有直接了解，另一位曾被告知该项目，这表明谷歌正在努力追赶云服务器业务的竞争对手亚马逊。亚马逊在2018年推出了采用Arm架构的AWS Graviton处理器--现在已经是第三代了，在已经很有吸引力的服务器主张上，它拥有令人印象深刻的性能和效率优化。
《The Information》分享的其他一些信息是，谷歌的服务器芯片研发团队正在开发两个基于Arm的5纳米芯片。一个被称为 "Cypress "的SoC，是谷歌以色列团队的内部设计。同时，一个代号为 "Maple "的设计，是基于Marvell技术的SoC的基础，正在台积电进行试生产。监督这两项设计的是拥有25年英特尔CPU设计经验的Uri Frank，他在2021年3月成为谷歌负责服务器芯片设计的工程副总裁。据了解，弗兰克将赛Cypress为A计划，而Maple则作为B计划在一旁等待。
随着这些芯片可能在2024年开始大规模生产，消息人士估计谷歌的数据中心可能在2025年就会使用这些芯片。无论谷歌的A计划或B计划是否成功，这对英特尔或AMD等PC x86 CPU制造商来说似乎都不是什么好消息。
