2月27日消息高通今天宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 参考设计，样品目前正在进行中，预计这些解决方案将于 2023 年下半年开始商用。
这些新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商能够快速且经济高效地将新型骁龙调制解调器-射频系统的功能纳入新产品，推动 5G 的广泛采用设备的范围。
骁龙 X75 和 X72 5G 参考设计同时支持 sub-6 和毫米波频段，而骁龙 X35 5G 参考设计率先支持5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）。
参考设计产品组合的关键特性包括：
经过认证的一站式参考性设计，融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。
优化5G的开发投入，第二代高通动态天线控制可增强自安装功能。
更快的上市时间，高通射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。
