说起eSIM，恐怕一些朋友并不陌生，国内市场，部分智能手表已经可以开通eSIM服务，也就是空中发卡，免去插拔实体SIM卡的麻烦。去年，iPhone 14系列的美版更是全系取消实体SIM，皆设计为eSIM款式。
然而，eSIM尚未迎来真正的出头之日，却面临着一个新的潜在取代者iSIM。
就在本届MWC期间，高通和泰雷兹宣布基于第二代骁龙8平台完成全球首个可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）认证，也就是SIM卡功能通过智能手机主处理器实现。
虽然高通表示iSIM是SIM和eSIM的补充，但从先进性来看，iSIM占用不足1平方毫米的尺寸空间，这比最先进的eSIM(2.4mm x 2.6 mm)还要袖珍许多。
更可贵的是，iSIM的功耗更低，用于手机或者更广泛的物联网设备上，优势明显。
Kaleido Intelligence的研究表明，到2027年iSIM卡的市场份额将增长至3亿，占全部eSIM卡出货量的19%。
