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台积电代工!高通骁龙8 Gen3性能挤爆:叫板苹果A16

去年年底,高通发布骁龙8 Gen2,性能以及能耗方面的巨大提升令无数用户惊喜。最近有关骁龙8 Gen3的消息也开始传出,下一代骁龙芯片或采用Cortex-X4超大核,相较骁龙8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有着不小的提升。

据悉,骁龙8 Gen3所采用的Cortex-X4超大核频率比起Cortex-X3超大核有着15%的提升,考虑到X3大核频率为3.2GHz,X4大核可能将于3.7GHz运行。骁龙8 Gen2能够获得成功的巨大原因,除了代工厂换成技术更加成熟的台积电之外,高通所使用的不同CPU集群设计也发挥了巨大作用。

据悉,三星和高通已达成协议,将推出的Galaxy S23系列将采用独家定制芯片,其官方名称为Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 Mobile Platform for Galaxy,但出于易宣传且好记的目的,三星精简了这一代号,并将其命名为Snapdragon 8 Gen2 for Galaxy。

因此,骁龙8 Gen3得以提前发布,而骁龙8+ Gen2大概率是不会再推出了,毕竟三星定制版的骁龙8 Gen2无论是大核主频还是GPU主频都有所提升。

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而前段时间,就曾传出过三星S24所搭载定制版骁龙8 Gen3的跑分数据,根据跑分平台GeekBench库内的信息,这颗定制版骁龙8 Gen3的单核成绩为1930分,多核则是6236分。

这样的成绩比起S23系列所搭载的定制版超频骁龙8 Gen2有着不小的提升,后者单核成绩仅为1491分,多核则为5164分,提升幅度不可谓不小。同时苹果A16芯片的单核成绩为1872分,多核则是5367分,可以说这颗定制版骁龙8 Gen3在性能方面已经完全超越苹果的A16芯片。

有消息称,今年高通或将跳过骁龙8+ Gen2,直接推出骁龙8 Gen3,这是由于高通提前发布了骁龙8 Gen2芯片,使得高通可以更早地按照往年惯例推出骁龙8+ Gen2芯片,不过这一切都在三星S23系列搭载定制版高通骁龙8 Gen2芯片之后戛然而止。

过去,高通会在旗舰芯片出来半年之后,推出超频版本的Plus芯片,但今年或许是提前发布的骁龙8 Gen2使得高通有足够时间推出骁龙8 Gen3,因此原定推出的骁龙8+ Gen2变成了三星独占的定制版骁龙8 Gen2。

据称,定制版的骁龙8 Gen3将会采用1+5+2核心配置,比起骁龙8 Gen2中的1+4+3核心配置多了一颗能效核心。同时得益于台积电的N4P工艺,其能效比相较前代可能还要高出20%左右。最关键的是,目前这颗芯片尚处于早期调试阶段,后期在性能方面或许还会更上一层楼。

骁龙8 Gen2的成功,让不少用户十分期待骁龙8 Gen3的诞生,不过有消息称骁龙8 Gen3将不会用上台积电的3nm工艺,而是维持骁龙8 Gen2的4nm工艺,这主要是因为台积电前期的3nm产能有限,并且已经被苹果获得初期产能,因此高通只能使用4nm工艺。但即使如此,骁龙8 Gen3的表现已经令人兴奋。

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