高通今天宣布,将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会,预计将带来SM7475新芯片,据传该芯片可能是骁龙7+ Gen 1或骁龙7 Gen 2。
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最近一款搭载SM7475芯片的realme GT Neo5 SE手机跑分结果显示,该芯片基于台积电4nm工艺制程打造,采用12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核CPU,搭载Adreno 730 GPU,安兔兔综合跑分达1029731分,超过了天玑8200。Geekbench 5跑分显示,单核得分为1232分,多核得分为4095分,相当于天玑9000的水平。这款新芯片可能会成为中高端手机的首选之一,值得期待。