3月10日消息,今天,高通正式宣布了骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行,并预计会发布新一代骁龙7系芯片。据悉,这款芯片的代号为SM7475,可能会被命名为骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2。
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有消息称,SM7475已经在跑分网站现身,Geekbench 5单核得分1232 分、多核4095分,性能紧追天玑9000与骁龙8+。此外,realme新机真我GT Neo5 SE搭载的也是这款芯片,安兔兔综合跑分1029731分,超过天玑8200。
据爆料,SM7475是基于台积电4nm工艺制程打造,采用12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核设计,GPU是Adreno725 580MHz。小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商均有规划搭载SM7475的新机,首发新机将会在月底与大家见面。