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群联推出全球首创且唯一NAND控制芯片暨储存模块

群联推出全球首创且唯一NAND控制芯片暨储存模块

近期ChatGPT人工智能聊天机器人在全球掀起一波风潮,而AI人工智能背后隐含的意义是对于数据储存、数据传输、以及高速讯号的庞大需求商机,包含服务器应用的各种客制化服务,以及透过AI人工智能所衍生的各种新兴服务与运算,都跟NAND储存与高速数据传输技术习习相关。有鉴于此,全球最大独立NAND控制芯片暨储存方案供货商群联电子 (Phison;8299TT) 于今日(3/14)推出全球首创且唯一的NAND控制芯片暨储存模块研发资源共享与ASIC设计服务平台(IMAGIN+Platform),希望透过群联累积超过22年的研发经验与量能,助力全球伙伴与客户打造各种新兴应用所需的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 芯片与NAND储存加值方案。

群联推出全球首创且唯一NAND控制芯片暨储存模块

群联推出全球首创且唯一研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform)

群联长期以来致力于提供全球客户各种加值的客制化服务,依据客户的应用场景、软硬件功能需求、安全加密、或是数据读写模式等,提供最适合的NAND储存方案。例如为太空系统与卫星设备提供客制化功能的PCIe4.0 SSD方案、为车用电子系统打造的高阶客制化PCIe4.0 SSD控制芯片以及Redriver/RetimerIC、协助医疗电子设备提供稳定且高寿命的客制化SD记忆卡、以及为服务器应用打造的企业级PCIe4.0 客制化SSDX1等,都是基于群联自主技术与经验所提供给客户的高附加价值服务。

此外,群联也推出ASIC设计服务平台,透过群联自主研发的IP硅智财,以及累计超过80亿颗IC出货纪录的市场认证经验,群联将提供IP授权、ASIC设计服务、Firmware韧体开发、PCBA整合、软件开发、验证等完整的ASIC设计服务平台,协助全球各类型的客户提供完整的系统单芯片(SoC)整合,甚至后续的量产规划等,致力提供最具竞争力的PPA(Power、Performance、Area)方案,并以卓越的工程技术助力客户迈向成功。

研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示,研华跟群联的合作已超过15年,双方在工业储存市场有非常深厚的交流与互动,包含共同协力提供加值的客制化工控NAND储存方案。这次群联推出的研发资源共享与设计服务平台(IMAGIN+Platform),透过先进NAND控制芯片技术与设计服务能力,整合研华在软硬件平台的经验,不仅是强强连手,更将共同提供Edge-to-Cloud的完整软硬件加值解决方案,与客户共创万物智联的大未来。

群联执行长潘健成指出,客制化加值服务是群联长期以来的竞争优势,而透过长期累积的研发基础,再加上群联引以为傲的自主IP研发能力,群联不仅能协助NAND储存相关应用的客户提供最适化的加值储存方案,更能透过群联在ASIC自主研发的能力与经验,协助其他非NAND应用领域的客户进行SoC的整合开发,提供包含IP整合、前段/后段设计、封装、测试、系统验证等一站式的完整服务。希望透过群联独创的IMAGIN+Platform,帮助实现客户的想象力。而群联也将确保客户的成功,因为唯有客户成功,群联才算成功。

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