近日有外媒曝光了高通骁龙8 Gen 3的跑分，从曝光的数据来看，骁龙8 Gen 3的单核跑分为1930，多核6236，相较于骁龙8Gen2的单核1524，多核4597有大幅提升。
爆料消息称，骁龙8 Gen 3将采用1+5+2的配置，其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频将从3.5GHz提升至3.72GHz，同时将一颗小核升级成大核，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。
值得关注的是，骁龙8 Gen 3将采用台积电的4nm工艺生产，在功耗和发热方面都会有不错的表现，不过新的旗舰手机仍然不会便宜。
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