3月27日消息，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期Intel又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，Intel将在7月底前彻底退出5G基带市场。
资料显示，2019年7月26日，苹果与Intel宣布达成关于智能手机调制解调器（基带芯片）业务的交易，苹果将以10亿美元的价格收购Intel的此项业务。
交易完成之后，苹果将从Intel获得智能手机基带业务相关的2200名员工、相关IP和一些设备，整个交易在2019年第四季度底完成。
不过，需要指出的是，Intel当时出售智能手机基带芯片业务后，并未完全退出基带芯片市场，而是保留了开发PC平台4G/5G无线产品的业务，并有继续为笔记本电脑客户提供4G和5G基带解决方案。
随着IntelCEO基辛格提出IDM 2.0战略，Intel开始收缩产品线，更多的聚焦于核心的处理器及制造业务。
在数年前出售了智能手机基带业务之后，此番再次出售剩下的面向PC平台的4G/5G基带芯片业务也很正常。
Intel计划将其 5G 技术转让给广和通和联发科，目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。
Intel曾在2021年之时，就宣布与联发科达成合作，将基于联发科5G基带开发面向PC的5G解决方案。
广和通是中国领先的通信模组厂商，同时也是Intel的通信模块合作伙伴之一。
2019年2月，广和通还曾联合Intel在MWC大会上发布其首款5G物联网通信模组Fibocom FG100，其内置的就是IntelXMM 8160 5G基带芯片。
另外，此前Intel也曾是广和通的第三大股东股东。
报道称，Intel这一决定已经酝酿了很长一段时间，将停止生产面向PC的4G和5G基带，但将与联发科合作，继续提供基于其 CPU 以及联发科基带芯片的笔记本电脑蜂窝无线解决方案。
但这并不影响Intel的其他连接业务，包括 Wi-Fi、蓝牙、以太网、Thunderbolt 或网络 ＋边缘业务。
同时，尽管Intel打算在 7 月之前彻底退出 5G 市场，但仍将保留一个小团队来协助联发科解决硬件、软件和客户方面的问题。
技术转让将在 5 月前完成，预计不会对Intel产生任何财务影响。
届时，所有使用Intel 5G 解决方案的 OEM 合作伙伴可以继续与联发科合作，为其现有产品提供更新和升级。至于4G基带业务，考虑到存量市场，预计最后一批货将于2025年底前发出。
Intel通用汽车无线解决方案副总裁 Eric McLaughlin 在给 More Than Moore 的一份声明中表示：“随着我们继续优先投资 IDM 2.0 战略，我们做出了退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客户端业务的艰难决定。我们正在与我们的合作伙伴和客户合作，争取实现无缝过渡以支持他们正在进行的业务，并确保我们的客户继续使用联网 PC 领域的解决方案。”
5G基带芯片市场格局将“刷新”
随着Intel彻底退出基带芯片市场，目前在5G基带芯片市场，仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。
其中，三星和华为的5G基带芯片主要是自用，而且华为因受美国的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。
值得一提的是，目前苹果也在积极的推动自研5G芯片。
根据之前的爆料显示，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺，预计将会在2024年推出。
有传闻显示，出于稳妥考虑，苹果可能会率先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片，看市场的反馈，如果符合预期的话，iPhone 16系列可能也将会采用自研的5G基带芯片。
但是，苹果可能不会太激进，iPhone 16 Pro系列仍有可能会继续采用高通的5G基带芯片。
在不久前的世界移动通信大会（MWC）上，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙在接受媒体采访时表示，“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。”
除了苹果之外，另一家中国芯片厂商——翱捷科技也在积极的进入5G基带芯片市场。
目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带芯片产品，并且首款自研的5G基带芯片也于2020年成功流片，2021年在拿到回片后，完成了基带通信与配套射频芯片的基本功能测试，该芯片性能基本符合预期。2022 年初，预计公司首款 5G 芯片实现量产。
在2022年10月，翱捷科技还宣布，在 IMT-2020（5G）推进组的指导下，爱立信携手翱捷科技顺利完成了 5G R17 RedCap 实验室测试。2022年底，翱捷科技的相关5G物联网产品开始量产出货。
从官方此前公布的数据来看，翱捷科技的5G基带芯片支持NSA/SA，下行支持4*4 MIMO载波聚合，上行支持2*2 MIMO载波聚合，最大下行速率4.6Gbps，最大上行速率达2.3Gbps。从指标上来看优于展锐V510，与海思巴龙5000、联发科T750相近。
不过，翱捷科技表示，受限5G网络完善程度以及资费问题等，预估短期5G物联网芯片在公司芯片销售收入的占比不高。
目前翱捷科技的手机基带芯片也主要用于功能机，至于何时能够推出5G手机芯片还没有确切的时间。
此前翱捷科技在招股书中层提及：“预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要3到5年时间。”
