作为全球电源系统和物联网领域的领先半导体企业，英飞凌面对充满不确定性的外部市场环境，在过去一年取得了强劲的发展。根据英飞凌公布的2023财年第一季度财报（截至2022年12月31日），该公司的营收达到39.51亿欧元，利润达到11.07亿欧元，利润率为28%，这得益于在新能源和电动化的浪潮之下，对工业和汽车应用半导体解决方案的需求维持在高位。在英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟看来，英飞凌营收的高增长一方面是因为准确抓住了低碳化、数字化的发展趋势，另一方面是得益于公司长期坚持的P2S战略、从硬件到软件功能的全栈布局以及领先的数字营销模式与优秀的战略合作伙伴集群。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人 潘大伟
从可再生资源中产生更多的绿色能源，并建立储存能力，使能源的生产、传输和使用更加高效，持续将化石燃料主导的应用电气化……在推动产业全面低碳化的过程中，半导体的作用至关重要，尤其是在电动汽车、辅助驾驶、绿色能源、物联网等市场的快速增长之下，对芯片的需求量急剧上升。近年来，英飞凌围绕低碳化和数字化进行了深入布局，为客户交付了一系列高质量的解决方案。目前，英飞凌是全球汽车半导体解决方案的领先供应商，市场份额达到12.7%，在全球功率分立器件和模块市场拥有19.7%的市场份额，位居首位，是全球第四大微控制器制造商，市场份额为13.9%。除此之外，英飞凌在全球安全IC市场和MEMS麦克风市场同样保持领先，占有率分别为25.8%和45%，在NOR闪存市场排在第四位。
2019年到2022年，每一年英飞凌在大中华区的营收都会占据全球的三分之一左右，大中华区的业务相关市场规模达到1800亿美元，远超美洲、欧洲、日本等其他地区，从2022年到2026年的增长潜力超过200亿欧元，重要性毋庸置疑。当前，中国的电动汽车、数据中心/服务器、新能源发电（光伏、风电等）、家电制造等行业发展迅速，这些都为半导体的高速增长奠定了基础。为了提供领先的功率系统和物联网解决方案，英飞凌在大中华区会增强本土的应用研发能力，包括建立实验室和跨部门/系统的专家团队，增加客户价值，帮助他们加深对产品的理解，携手合作伙伴，结合硬件、软件、算法给出系统性的解决方案。同时，英飞凌建立了数字化的生态圈，优化了“用户旅程”，改进了业务和服务流程，让用户体验更加个性化。
作为重要的电力系统解决方案供应商，英飞凌致力于为电力转换链的每个环节提供不可或缺的解决方案，包括逆变器、电源、控制器、驱动IC、功率开关等，以及电力系统的可再生能源发电、输电、用电等。当前，英飞凌的解决方案覆盖了50%的太阳能发电/风电装机量，超过三分之二的电网基础设施（包括电动汽车充电设施），拥有广泛的产品组合满足电力转换和用电的各种需求。
从半导体材料的发展来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的首选技，而碳化硅作为新材料新技术蕴藏着庞大的市场潜力，尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。早在30年前，英飞凌就开始了对碳化硅材料的研发，从工业控制应用逐渐向电动汽车、太阳能、充电桩等领域延伸。另一种宽禁带半导体材料氮化镓具有更好的开关性能，可以提高能效并降低系统成本。英飞凌的氮化镓产品既包括消费级应用也包括工业级应用，如服务器、电信基础设施、无线充电、音频、适配器、充电器等。今年3月，英飞凌斥资8.3亿美元收购了总部位于加拿大渥太华的氮化镓公司GaN Systems，后者是基于GaN的功率转换解决方案的全球技术领导者。
由于看好碳化硅和氮化镓市场的发展前景，英飞凌正在加紧布局和扩大产能。去年，英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150毫米和200毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，届时其碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。英飞凌的目标是，通过大幅扩展产能，在未来十年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。
英飞凌科技高级副总裁、工业功率控制事业部大中华区负责人于代辉谈到，碳化硅的广泛应用预示着拐点的到来，在AI、汽车、工业等领域大有可为，“我们希望通过使用宽禁带的半导体，包括碳化硅、氮化镓，来提升系统性能、降低成本，控制器件的尺寸，找到目标客户共同把应用做好。”
万物互联、能源效率、未来出行，是英飞凌关注的三大领域。根据麦肯锡的数据，全球每秒有127台设备第一次连接入网。到2025年，由物联网设备生成的数据总量约为73.1ZB，到2027年，全球上线物联网设备预计会达到43亿台。从行业端来看，2022年全球物联网医疗健康的市场规模为158.1亿美元。传感器、执行器、微控制器、通信模块和安全组件是支撑每个物联网设备的基础，英飞凌可以提供一站式的解决方案，其物联网相关产品应用于智慧楼宇、智能家居、智慧工厂、智能手机、支付终端、新能源汽车、安防等领域。
例如，低功耗的MEMS硅麦克风可用于智能手机、无线耳机、智能音箱、笔记本和平板电脑，毫米波雷达可用于汽车、智能家居、安防摄像机、智慧楼宇、电视、健康监测，3D ToF图象传感器可用于机器人、汽车舱内感应、支付终端，环境监测传感器可以追踪二氧化碳的浓度，可用于空气净化器、智能温控器、供暖/通风/空调等场景。英飞凌在MCU计算方面有PSoC和XMC系列，无线连接方面有AIROC蓝牙和WiFi系列，安全芯片方面有SECORA和OPTIGA系列，软件方面有ModusToolbox和CIRRENT系列，可以帮助客户根据自身需求开发应用。完成对赛普拉斯的收购之后，英飞凌可以提供更智能、更易用和更安全的完整解决方案，赋能物联网市场的前沿应用，像是过去电饭锅、冰箱、烤箱等家电产品的交互都可以替换为触摸式人机界面CAPSENSE。
“感知、计算、执行、连接、安全，是英飞凌在物联网领域布局的五个方向，并且深入融合了赛普拉斯的MCU和无线产品。”英飞凌科技副总裁、安全互联系统事业部大中华区负责人程佳钰说。以家电行业为例，一方面要满足高端化的要求，为用户带来更便捷的全新体验，另一方面要做到真正的可感知，通过联网实现自动化的交互，完成智能预测和执行，对此，英飞凌会提供完整的解决方案。
智能电动车的发展势头不可阻挡，自动驾驶、智能网联成为用户体验的差异点，这一过程中，车用半导体的市场增长潜力愈发凸显，预计纯电动车的单车半导体价值量将从2021年的约1000美元上涨到约1500美元。英飞凌的车用半导体产品包括磁性传感器、压力传感器、毫米波雷达传感器、图象传感器、PSoC Automotive Multitouch和PSoC withCAPSENSE，以及微控制器、存储器、功率器件（MOSFETs、IGBTs、modules、driver ICs、power ICs、LDOs、PMICs、USB Type-C PD）和连接器，几乎涵盖了包括动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等在内的所有重要的汽车应用。其中，英飞凌可100%为汽车传动系统提供功率半导体解决方案，其半导体产品为自动驾驶汽车提供充分的可靠性。在汽车架构的转型过程中，英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新会强化未来汽车的智能座舱体验。
近年来，软件定义汽车逐渐成为趋势，从传统的功能架构转变为由远程通信、网关、信息娱乐系统、ADAS、车辆控制系统、车身等构成的整车架构，这也推动了英飞凌的MCU步入快速增长期，预计未来五年的业务规模会增长2.5倍，从2022年的16亿欧元增至2027年的40亿欧元。在毫米波雷达的广泛应用之下，英飞凌在车用雷达领域继续领跑，当前在汽车雷达市场的份额超过50%，全新28nm CMOS收发器已经供货。同时，毫米波雷达在消费电子、智能家居领域的物联网应用同样前景广阔。对于汽车IC市场的供货情况，英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞认为，2023年起会有所好转，过去两三年的动荡使得OEM、Tier1、IC类企业对市场和彼此有了更加深刻的认知，传统的价值链被重塑，新的合作模型对各方带来了多方面的提升。
在能源效率领域，英飞凌的产品应用于以光伏、风电为代表的可再生能源发电，以充电桩、储能为代表的电力基础设施，以及以高铁、新能源汽车、电动卡车为代表的交通等领域。英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌半导体(深圳)有限公司董事总经理陈志豪表示，英飞凌采用碳化硅不仅可以提升功率水平，还能在能源行业发挥很大的作用，例如在光电领域，高温条件下无需改变光伏或储能部件的面积，就能做到安全和效能的提升。
英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌半导体(深圳)有限公司董事总经理 陈志豪
据估算，在风电领域，英飞凌的产品在国内超过87000台风力发电机上都有应用，这些风力发电机的年发电量可满足4.7亿人的需求；在太阳能发电领域，英飞凌的产品运用于总计超过160GW的光伏发电机组中，装机容量约等于7座三峡水电站；在交通领域，英飞凌的相关解决方案应用于超过2400多列高铁上，能够满足超过10亿人次的出行需求。此外，英飞凌的产品还驱动着超过30000辆电动大巴，为绿色低碳出行贡献力量。在充电基础设施方面，英飞凌提供了AURIX微控制器、EiceDRIVER栅极驱动IC、 CoolSiC转换器、EasyPACK等产品，可以大幅削减充电时间、提升功率密度，加强可靠性和安全性。
英飞凌科技高级副总裁、工业功率控制事业部大中华区负责人于代辉表示，英飞凌是是一家从电能的产生、输送到使用，覆盖全电能价值链的半导体方案提供商。例如，风电太阳能具有较大的不可控性，发电、传输、使用都有不小的挑战，柔性直流输电（HVDC）就是英飞凌关注的重点方向之一，还有氢能源的储存等等。在用电方面，英飞凌服务了工业自动化、数据中心、家电等十余个领域。
可以看到，英飞凌在低碳化、数字化道路上的努力正在加速其在半导体领域的领先性，相应的，英飞凌也在可持续发展方面取得了一系列进展。英飞凌借助创新的解决方案，在每排放300万吨的二氧化碳的同时，通过补偿的方式来减少1亿吨二氧化碳的排放。在世界半导体理事会的全球成员公司中，英飞凌在用水方面比平均值低17%，用电值小于40%。英飞凌希望到2025年，主要通过减少和补偿的方式实现二氧化碳减排70%，到2030年，主要通过避免排放来实现碳中和。“我们希望在受益于低碳化、数字化的同时，也对人类的可持续发展贡献自己的力量。”潘大伟称。
