据数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰处理器将取名为天玑9300，并且采用台积电N4P工艺。这款5G SoC由vivo和联发科双方联合打造，并有望在vivo X100上首次亮相。
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N4P工艺相较于最初的5nm技术性能提升了11%。此外，在电源效率方面提高了22%，晶体管密度也提高了6%。采用超大核+大核+小核的布局设计，其中超大核应该是Cortex X4，大核可能是Cortex A715，小核可能是A515。据悉，这款芯片将在今年下半年亮相，与高通骁龙8 Gen3竞争，无疑将为市场带来强有力的竞争力。此外，N4P工艺的优势还在于可以轻松迁移基于5nm平台的产品，降低客户的研发成本，同时提供更快、更节能的更新，预计将受到消费者的广泛关注。
