高通的下一代处理器三代骁龙8(骁龙8 Gen3)有望在今年第三季度发布。
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这款处理器采用台积电N4P工艺制造,内部编号为SM8650,包含四组八核心设计,其中一个超大核Gold+的架构为Cortex-X4,频率为3.4GHz或3.7GHz,还有两个大核Titanium、三个中核Gold和四个小核Silver。
该处理器也是首次采用纯64位架构,GPU升级至Adreno 750,频率为900MHz(骁龙8 Gen2所采用的Adreno 740的频率为680MHz)。
频率提升如此之大,看来高通对新架构的设计方案和台积电的工艺,可谓是信心十足。
不仅如此,高通也已经确定下一代处理器四代骁龙8(骁龙8 Gen4)将采用台积电N3E工艺制造,这是第二代增强版3nm工艺。
其他处理器厂商,如苹果、AMD、NVIDIA和三星等也都计划在不久的将来采用台积电的3nm工艺。
你们期待3nm 骁龙8 Gen4的实机性能表现吗?
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