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高通骁龙8 Gen3性能爆发:台积电代工

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有消息称,骁龙8 Gen3芯片将在3季度发布,比以往要早一些,其内部编号为SM8650,使用台积电的N4P工艺制造。处理器部分采用了四组八核心设计,包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。该处理器还首次采用了纯64位架构,并升级了GPU至Adreno750。

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三代骁龙8的超大核架构采用了Cortex-X4,频率达到了3.4GHz。有报道称,其频率甚至可能达到了3.7GHz。

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