快科技4月24日消息，日本为了复兴半导体产业辉煌，索尼、丰田等8家企业成立了合资公司Rapidus，联手美国IBM公司，最快2025年搞定2nm工艺，不过他们的野心不止于此，未来的1nm也在路上。
Rapidus会长日前在媒体会议上介绍了公司的进展，他们之前已经选定了在日本北海道千岁市建设晶圆厂，有2栋以上的厂房，除了2nm工艺之外，还为1nm晶圆厂做准备。
不过Rapidus的1nm量产规划还是个谜，目前还没有明确的计划公布，业界之前的预期是2029年前后量产1nm工艺。
快科技获悉，Rapidus的计划是基于IBM之前公布的2nm工艺研发Rapidus版2nm，2025年试产2nm芯片，2027年正式量产——这个进度非常激进，台积电的2nm也不过是2025年量产，2026年才能上市，这还是不跳票的前提下。
Rapidus搞定2nm工艺还面临着人才及资金等多重考验，其中2nm生产线的投资及技术研发等需要7万亿日元，人民币超过3600多亿，这笔钱指望Rapidus的8家参股公司自行投资是不可能的，该公司董事长之前明确表示需要日本纳税人补贴才行。
此外，Rapidus还面临一个新的问题，那就是合作的IBM公司最近遭遇格芯起诉，后者称IBM跟Rapidus的合作侵犯了格芯的专利，并且有不当得利，这个问题也会影响日本2nm工艺的研发。
