台积电正在代工用于苹果，今年将会代工iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的3nm A17仿生芯片，同时代工用于MacBook系列的3nm M3芯片，目前台积电3nm工艺良率约为55%，目前还没满足苹果的需求。
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其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。报道还称从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。
