这几年，国产CPU处理器百花齐放，主要是x86架构的海光、兆芯，Arm架构的鲲鹏、飞腾，SW架构的申威，LoongArch架构的龙芯这六大主力。
但无论是什么CPU，最终都要依靠特定的半导体工艺制造出来，一旦被限制，就会陷入困境。
比如说飞腾，早就规划了面向服务器领域的腾云S5000，原计划使用7nm制造工艺，2022年发布，结果遭到制裁，无法推进。
2020年，飞腾发布了腾云S2500，16mm工艺，FTC663自研内核，64核心，2.0-2.2GHz频率，64MB三级缓存，八通道DDR4-3200内存，八路PCIe 3.0，支持双路/四路/八路并行。
腾云S5000计划使用ARMv8.2+指令集架构的FTC860自研内核，最多80核心，最高主频2.8GHz，每核心1MB二级缓存，共享64MB三级缓存，支持八通道DDR5-4800内存、64路PCIe 5.0、双路/四路并行。
设计性能SpecCPU2006单核心超过25分，提升60％，多核心超过1200分，媲美同样Intel至强铂金8280——14nm工艺、28核心56线程、2.7-4.0GHz主频、38.5MB三级缓存。
再往后，还有腾云S6000，但具体规格不详。
可惜，这一切都已成为泡影，飞腾被迫拿出了B计划，重新打造“腾云5000C”(C可能代表China)，制造工艺或为14nm。
腾云5000C的指令集架构仍然是ARMv8.2+，内核名称改为FTC862，最多核心数降低到64个(还有16/32核心)，使用四个Die通过chiplet小芯片整合封装而成，主频肯定也会更低但没公开。
每核心二级缓存减半至512KB，共享三级缓存也减半至32MB，DDR5内存还是八通道，但是频率降至4400MHz，还失去了四路并行，只能两路，最多128核心。
唯一的提升就是PCIe 5.0通道数，增加一半来到96条。
SpecCPU2006单核性能超过22分，多核性能超过1000分，比原计划分别低了大约12％、17％。
腾云S5000C计划在2023年内发布，同时还会有新一代桌面级腾锐D3000，一开始就准备采用14m工艺，所以不受影响，号称单核性能提升一倍。
不过，腾锐D3000最初是打算2021年第四季度发布的，如今已经跳票一年半，还得继续等等。
