又到了一年CES展会的时间，对于科技行业来说，在这样一个万众期待的时间点，会有很多行业内的新产品，新技术落地，再一次改变了我们的生活，加速了生产进程。
作为科技产业内唯一一家可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU芯片、主板芯片组三大组件的半导体公司，在CES 2023到来之际，AMD发布了最新一代锐龙7000系列移动处理器和采用RDNA 3架构设计的Redeon RX 7000系列显示芯片，进一步的以“速度”引领芯片产业的发展。
在刚刚过去的2022年里，AMD在芯片领域全面出击。他们不仅仅在笔记本层面推出了世界最快的锐龙6000系列处理器、为工作站打造的Threadripper Pro 5000-WX系列处理器，还拥有高性能且兼顾安全性的锐龙Pro 6000处理器和面向服务器市场的EPYC 7003产品，每一款都堪称经典，同时也为各行各业的用户带来前所未有的应用体验。
2023年伊始，AMD的再度发力CES，AMD希望在新的一年里，能够依托于最新的技术实力，凭借更薄、更轻、更省电、性能卓越的笔记本设计，来实现全新的高级体验，从而持续推动芯片产业的高速发展。因此，AMD锐龙7000系列移动处理器和Redeon RX 7000系列显示芯片的推出，变得那么顺理成章。
● AMD锐龙7000系列移动处理器：更强、更薄、更耐用
从以上三种图片我们可以清晰的了解到，2023年AMD锐龙7000移动处理器分为7020、7030、7035、7040和7045共五个系列版本，功耗横跨15W-55W之间，可以面向轻薄便携、高性能游戏以及创意设计等不同类型的应用人群，打造全面且极致的体验。
其中7020系列定位全天候使用，主打性能和长续航，产品型号后缀均为“U”，包含锐龙5、锐龙3和速龙三个产品系列。该系列采用Zen 2架构，制程工艺为6nm。最高提供4核心8线程，最高缓存6MB，集成RDNA 2图形显卡，内存支持LPDDR5。
7030系列定位主流轻薄，主打高性能和电竞游戏，产品型号后缀均为“U”，包含锐龙7、锐龙5和锐龙3三个产品系列。该系列采用Zen 3架构，制程工艺为7nm。最高提供8核心16线程，最高缓存20MB，集成Vega图形显卡，内存支持DDR4或LPDDR4。
7035系列定位高性能轻薄，主打更强的性能、电池续航以及畅玩3A游戏，产品型号后缀为“HS”或“U”，包含锐龙7、锐龙5和锐龙3三个产品系列。该系列采用Zen 3+架构，制程工艺为6nm。最高提供8核心16线程，最高缓存20MB，集成RDNA 2图形显卡，内存支持DDR5或LPDDR5，支持USB4。
7040系列定位全能轻薄，主打领先的性能、电池、游戏和AI表现，产品型号后缀为“HS”或“U”，包含锐龙9、锐龙7、锐龙5和锐龙3四个产品系列。该系列采用Zen 4架构，制程工艺为4nm。最高提供8核心16线程，最高缓存20MB，集成RDNA 3图形显卡，内存支持DDR5或LPDDR5，支持USB4，部分型号支持AI引擎。
7045系列定位卓越游戏和创作，主打顶级性能，产品型号后缀为“HX”，包含锐龙9、锐龙7和锐龙5三个产品系列。该系列采用Zen 4架构，制程工艺为5nm。最高提供16核心32线程，最高缓存80MB，集成RDNA 2图形显卡，内存支持DDR5，在采用USB4控制器的情况下支持USB4。
具体到每个系列中的产品型号，不同后缀也代表着不同的定位，其中后缀为“U”代表轻薄，功耗在15W-28W之间；后缀为“HS”代表全能轻薄，功耗在35W-45W之间；后缀为“HX”代表极致性能，功耗在55W以上。
● AMD锐龙7045系列：相比前代提升78%
作为极致性能的追逐者，锐龙7045系列诞生的目标，就是世界上最强大的移动处理器。其包括四款产品，分别为锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX、锐龙7 7745HX和锐龙5 7645HX。
锐龙9 7945HX作为该系列中的顶级产品，除了采用最新的ZEN 4架构设计，还拥有着16核心32线程的恐怖规格，缓存也达到了80MB，其最高频率5.4GHz。相比上一代锐龙9 6900HX，其单核性能提升18%，多核性能提升达到了恐怖的78%。
在游戏中，锐龙9 7945HX也有明显优势，其中《Far Cry 6》的测试成绩提升了29%，《CS:GO》提升41%、《战锤》提升45%、《英雄联盟》领先幅度更是高达62%。
此外，在终端产品上，Alienware m16/m18、ROG魔霸、联想拯救者将会推出搭载锐龙9 7945HX的机型，第一批产品将于2023年2月上市。
● AMD锐龙7040系列：世界上首个集成AI引擎的x86处理器
锐龙7040系列的一大特色，就是集成了AI引擎，这也使得锐龙7040系列成为世界上首个集成AI引擎的x86处理器。它可以同时处理4个并发AI流，相比单个AI流，效率提升35%以上。
AMD XDNA是来自赛灵思的基础架构IP，包括FPGA架构和AI引擎（AIE）。FPGA架构将自适应互连与FPGA逻辑和本地存储器相结合，而AI引擎则提供了针对高性能和高能效 AI与信号处理应用而优化的数据流架构。在未来，AMD计划将AMD XDNA IP整合到多个产品中，而锐龙7040系列就是第一款产品。
由于AI引擎的加入，可以进一步提升移动设备的体验。它可以同时处理多个AI任务，优化续航能力，比传统处理器速度更快、延迟更低，同时应用程序的体验也会变得更加出色。用户可以在协作、游戏、安全、预测用户界面等场景下体验到硬件AI引擎所带来的优势。AMD也承诺，未来也会在软硬件方面持续对AMD锐龙AI技术进行投入。
锐龙7040系列包括三款产品，分别为锐龙9 7940HS、锐龙7 7840HS和锐龙5 7640HS。第一批搭载锐龙7040系列处理器的机型将会于2023年5月上市。
● AMD锐龙7035系列与锐龙7030系列
锐龙7035系列依托Zen 3+架构以及最高8核心16线程的规格，可以提供出色的性能，同时还拥有优于竞争对手的续航能力。此外在集成显卡以及连接能力方面，锐龙7035系列同样保持着优势。
锐龙7030系列同样拥有出色的性能、续航、图形性能以及更现代化的平台技术，此外该系列还有面向商用的锐龙Pro 7030系列，除了上述优势外，锐龙Pro 7030系列还可以提供现代化的安全技术以及为专业人士量身打造的AMD PRO技术，它可提供多层安全功能，强大的可管理工具，以及在严苛环境下的企业级质量、可靠性和寿命。
● 总结：开辟笔记本芯片新战场
随着锐龙7000系列处理器的发布，AMD进一步在产品的性能上得到了迭代，而且，这次的更新不仅仅来自于性能，功能方面，在AI引擎的加持下，也有了更高的追求，使得AMD移动版处理器再次引领了芯片产业的发展。从始至终，创新的技术一直是推动产业发展的必备条件，作为产业中技术实力最强的企业之一，AMD近年来不断推陈出新，尤其是在笔记本领域，更是加大生产力的输出，从而构建了游戏、办公、创意设计等多种细分应用的行业壁垒，加速了它们的发展。而且，锐龙7000系列处理器的诞生，势必会开辟新的芯片战场，从性能到人工智能，笔记本的未来极为可期。
