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2纳米要来了!Intel 20A工艺杀手锏之一惊艳首秀

2纳米要来了!Intel 20A工艺杀手锏之一惊艳首秀

Intel一直在积极推进四年五代工艺节点的战略,2021-2024年间将陆续投产7、4、3、20A、18A。其中,20A、18A将迈入埃米时代,大致可以理解为相当于2nm、1.8nm,表现优异。Intel 20A工艺将引入两种全新的工艺,PowerVia背部供电和RibbonFET全环绕栅极晶体管。

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通过PowerVia技术,传统位于芯片正面的供电层改到背面,可以降低供电噪声、电阻损耗,优化供电分布,提高整体能效。在即将举办的VLSI Symposium 2023研讨会上,Intel将展示基于4工艺的测试芯片,使用PowerVia技术,该芯片采用E核架构,面积仅为2.9平方毫米,得益于PowerVia技术,利用率超过90%的区域占据大部分。此外,PowerVia技术还带来超过5%的频率提升,吞吐时间略高但可接受,功耗发热情况符合预期。除了自家产品,Intel还计划使用PowerVia技术为客户代工,提前展示其能力。

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