据外媒AppleInsider报道，高通的一份报告称，未来苹果可能会自主研发基带芯片，而非采用高通基带。不过在2025年之前，苹果仍然会使用高通的基带产品。
有消息称，苹果的自研5G基带采用了3nm工艺设计，射频套件则使用了台积电7nm工艺打造，均为高端工艺。据称，苹果可能会首先将自研基带应用于iPhone SE4中，并根据用户反馈决定是否将其用于iPhone 17系列中。
一些业界人士认为，在理想情况下，苹果自研的基带与A系列处理器的结合，再加上苹果在iOS系统层面的优化，将使苹果手机的信号表现更强，同时还能减少功耗延长续航时间。不过，也有分析者对此表示担忧，因为即使iPhone更换过基带，信号问题仍然受到许多用户的诟病。此外，苹果在基带领域缺乏技术积累，需要经过数次迭代后才能达到较好的表现。
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