快科技5月15日消息，苹果自研的M系列处理器已经有M1、M2两代产品，今年还会有M3系列，预计首发台积电3nm工艺，年底新一代MacBook还会首发M3 Pro，性能更强大。
来自知名爆料记者Mark Gurman的消息称，苹果已经在测试一款尚未发布的芯片，拥有12个CPU内核，18个GPU内核，总计30个核心，还有36GB统一内存，年底将用于新一代MacBook高端型号。
当前的14寸MacBook Pro年初才升级了M2 Pro处理器，10核CPU、16核GPU，16GB统一内存，因此新一代的14寸/16寸MacBook Pro最快也要年底或者2024年初才能升级。
在M3 Pro及M3 Max之前，苹果还要首先推出M3处理器，主要用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线上。
相较于5nm制程，台积电3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
