1月5日，万众瞩目的美国国际消费类电子产品展览会（CES2023）正式开展。这场世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展会汇聚了各类前沿科技和产品，三星电子也携旗下多款产品参展，其中LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品（uMCP），更是吸引了各大智能手机厂商的目光。
一直以来，“高性能”和“小身形”一直是困扰智能手机制造行业中的“鱼和熊掌”。尽管半导体厂商早已实现了将CPU、射频芯片、蓝牙、WIFi等功能部件整合在一块移动SoC上（片上系统），但DRAM和SSD存储在智能手机中往往各司其职，以独立芯片的形式存在，而三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品（uMCP）无疑是实现了“兼得”。
三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品（uMCP）首次集成了基于14nmFinFET工艺制程的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四层存储单元（QLC）V-NAND 1TB UFS（通用闪存）3.1，具备高密度、高速度和低功耗的特点，展现出了三星领先业界的技术跃进。
由于三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品（uMCP）整合了DRAM与UFS存储，因而减少了智能手机主板上大面积芯片的数量，使得主板面积减小，配合三星更高效能的Exynos处理器与调制解调器，可让智能手机身形更加轻薄、发热量和功耗更低，可以预见不久的将来，智能手机领域将会展现另一番风景。
