今年手机芯片迎来多个重磅产品，其中天玑9300就以新的双超大核设计吸引了很多关注，虽然距离发布还有很长时间，但首次双超大核的应用无疑会带来性能的飞跃。
新的消息显示，天玑9300采用2+4+2的核心配置，包括两个超大核心Cortex-X4、四个大核心Cortex-A7和两个Cortex-A5。采用双超大核心的配置明显可以大幅提升CPU性能，但同时也意味着会更多地产生热量，尚不清楚9300是否还能保持3.7GHz的高频率，至于天玑9300的GPU配置目前还没有具体信息，猜测认为可能会采用G720作为显示芯片。
天玑9300采用台积电N4P工艺，晶体管密度提升6%，电源效率提升22%。新的架构支持纯64位应用，整体能效比天玑9200+更强，可以预计其跑分将超过150万分。
