小米官宣：小米Civi 3首发天玑8200 Ultra芯片

小米Civi 3即将于5月发布，近日小米官方首次预热，宣布该手机将搭载全球首发的天玑8200 Ultra芯片。这颗芯片由小米与联发科联合定义，影像方面会有全面提升。

小米 Civi 全网通 后置6400万AI三摄 前置3200万 12GB+256GB

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小米手机介绍称，小米Civi 3将接入天玑8200 Ultra的影像大脑，使其带来两项技术升级：影像算子强化加速和影像功能全面适配优化。在天玑8200 Ultra芯片的加持下，超过30个小米影像大脑算子得到芯片级强化，且功耗降低、速度提高，连拍最高速度可提升235%。