AMD造出最大芯片，1460亿晶体管13芯片合一

除了桌面级CPU，Intel和AMD在企业级应用方面也一直在较劲。1月6日，AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。

Instinct MI300由13个小芯片整合而成，其中许多基于3D堆叠的，拥有24个Zen4 CPU 内核，并融合了CDNA 3 图形引擎，以及共享的统一内存池，包括 Infinity Cache 高速缓存和8个HBM共享内存设计。从规模看，该芯片拥有1460亿个晶体管，超过了英特尔的1000亿晶体管的Ponte Vecchio，成为了AMD投入生产的最大芯片。

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从曝光的照片可以可知，MI300两侧拥有八个共计128GB的HBM3芯片，在这些 HBM3芯片之间还放置了多个小块结构的硅片，以确保冷却解决方案在封装顶部拧紧时的稳定性。MI300的计算部分由9个基于台积电5nm工艺制程的小芯片组成，包括了CPU和GPU内核，但AMD并未提供每个小芯片的详细信息。

由于Zen 4 内核通常部署为八个核芯，因此24核CPU则意味着有3个小芯片是CPU芯片，另外6个则是GPU芯片。GPU芯片使用AMD的CDNA 3架构，这是AMD数据中心特定图形架构的第三个版本。AMD 尚未明确CU数量，不过官方公布的数据显示，CDNA 3的每瓦特AI性能达到了上代CDNA 2的5倍。