移动处理器的竞争愈发激烈,高通为骁龙8 gen3设计了两个不同的方案。除了之前曝光的1+5+2架构之外,还有一个2+4+2的双超大核版本,这种布局在性能方面会更加激进,但同时也会增加功耗和发热量。
根据最新的曝光消息显示,骁龙8 gen3的双超大核版本不再进行后续测试,因此猜测该方案已经被弃用,不过不能排除它会应用于以后的旗舰产品中。目前已经确定的是,骁龙8 gen3将采用台积电N4P工艺(即4nm工艺的增强版),超大核将升级为Cortex-X4,GPU将升级为Adreno 750,并采用纯64位设计。据GeekBench 6跑分成绩显示,该版本的单核得分为2563分,多核得分为7256分。