骁龙8 Gen3参数曝光：11月份见面

高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺，CPU为全新的1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。其中5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次，这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。据悉，骁龙8 Gen3使用的Cortex A720在同一制程下，单线程性能提升了平均10%。同时在相同性能下，功耗降低了20%。

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Cortex A720只支持64位应用，未来的ARM芯片都将只能运行64位应用。这是一个巨大的软件变化，也是ARM多年来努力推动的结果。该芯片将在今年11月份亮相，小米14将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰之一。