高通下代旗舰骁龙8 gen3迎来新的曝光消息,这款移动处理器将采用1+5+2的架构设计,其中包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。
骁龙8 Gen3将采用台积电N4P工艺,带来性能和能效的提升,爆料称单线程性能提升了平均10%,在相同性能下功耗降低20%。
值得一提的是,Cortex A720只支持64位应用,这也就意味着搭骁龙8 gen3的高端手机将只能运行64位应用,让app运行更加高效,也将推动移动端64位应用的发展。
高通下代旗舰骁龙8 gen3迎来新的曝光消息,这款移动处理器将采用1+5+2的架构设计,其中包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。
骁龙8 Gen3将采用台积电N4P工艺,带来性能和能效的提升,爆料称单线程性能提升了平均10%,在相同性能下功耗降低20%。
值得一提的是,Cortex A720只支持64位应用,这也就意味着搭骁龙8 gen3的高端手机将只能运行64位应用,让app运行更加高效,也将推动移动端64位应用的发展。