快科技6月5日消息,市场研究机构Counterpoint Research近日发布了全球智能手机AP应用处理器市场统计,其中特别提到了华为5G的话题。
Counterpoint预计,华为海思将在2023年下半年重新发布支持5G的麒麟芯片,并使用中芯国际N+1制造工艺代工,性能方面可媲美台积电7nm。
不过,由于中芯国际N+1工艺的良率还不到50%,华为5G芯片短期内的出货量不会太多,2023年内预计只有200-400万颗。
同时,回来的华为5G芯片暂时不会用于高端市场(Mate/P系列),而是主打中端市场——nova?畅享?
顺带一提,半导体IP大厂CEVA近期透露,某家安卓手机厂商预计在2025年左右推出基于其自主IP的5G基带,Counterpoint认为很可能是小米,因为OPPO已经放弃了自研芯片。
2023年第一季度,全球手机AP处理器市场上,联发科以32%的份额继续位列第一,但比之前几个季度有明显下滑,而高通以28%排名第二,最近两年波动非常大,低的时候19%、高的时候34%。
苹果26%拿到第三,虽然环比跌了2个百分点,但比之前几个季度高了很多,已经和联发科、高通基本形成了三足鼎立的局面。
另外,紫光展锐占据8%,三星占据4%,都略有波动,而华为已经从2022年第二季度起归零。