高通计划于10月24日举行骁龙技术峰会，发布骁龙8 Gen3芯片。据消息，骁龙8 Gen3 QRD工程机的安兔兔V10跑分超过177W，较骁龙8 Gen2的163W+有明显提升，有望成为安卓最强芯。
骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，超大核主频达到3.7GHz。该芯片采用台积电N4P工艺制程，GPU方面的跑分提升达到30%。有分析认为，骁龙8 Gen3有望超过天玑9300，给苹果A17制造压力。
