据DigiTimes报道，台积电有望在2024年底前将其晶圆上的芯片（CoWoS）先进封装能力扩大近两倍，但即使如此，Nvidia也将消耗该代工厂届时预计的一半产能。
据报道，台积电打算将其CoWoS产能从现在的每月8,000片扩大到今年年底的每月11,000片，然后到2024年底达到约20,000片。但是，DigiTimes援引熟悉此事的消息来源称，即使到那时，Nvidia使用的产能也将是台积电将拥有的一半左右。与此同时，AMD也在努力为明年预订额外的CoWoS产能。
5G、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势正在推动采用高度复杂的多芯片设计，如AMD的Instinct MI300或Nvidia的H100。人们普遍认为，Nvidia是以人工智能为基础的计算型GPU需求蓬勃发展的主要受益者，它控制了新部署的计算型GPU出货量的90%以上。因此，台积电正在努力满足对其CoWoS高级封装解决方案的需求。
台积电目前每月大约有8000块CoWoS晶圆的加工能力。在它们之间，Nvidia和AMD利用了大约70%到80%的产能，使它们成为这项技术的主要用户。继他们之后，博通成为第三大用户，占现有CoWoS晶圆处理能力的10%左右。剩余的能力分布在其他20个无工厂的芯片设计者之间。
用于CoWoS和其他先进封装技术的封装设备需要专门的生产工具，它们的交货时间在3到6个月之间。这意味着台积电迅速扩大其CoWoS产能的能力是有限的。
(图片来源：台积电)
上周，台积电开放了其高级后端晶圆厂6，该厂将扩大其先进的封装能力，既用于其前端3D堆叠SoIC（CoW，WoW）技术，也用于后端3D封装方法（InFO，CoWoS），但目前该厂已为SoIC做好准备。高级后端晶圆厂6有能力每年加工约100万片300毫米晶圆，每年进行超过1000万小时的测试，其洁净室空间比台积电所有其他高级封装设施的洁净室空间总和还要大。
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先进后端工厂6最令人印象深刻的特点之一是广泛的五合一智能自动材料处理系统。该系统控制生产流程并即时检测缺陷，提高产量。这对于像AMD的MI300这样复杂的多芯片组件来说至关重要，因为包装缺陷会立即导致所有芯片无法使用，从而导致重大损失。凭借比平均速度快500倍的数据处理能力，该设施可以保持全面的生产记录，并跟踪其加工的每一个芯片。
Nvidia将CoWoS用于其非常成功的A100、A30、A800、H100和H800计算型GPU。AMD的Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X和即将推出的Instinct MI300也使用CoWoS。
