Redmi K70系列即将推出，高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，骁龙8 Gen3版本应该会被命名为Redmi K70 Pro。高通骁龙8 Gen3芯片将于10月24日正式发布，其中CPU部分采用1+5+2架构设计。这意味着它包含1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A710大核以及2个Cortex-A510小核，而且采用台积电N4P工艺制程。
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除了搭载高通骁龙8 Gen3，Redmi K70 Pro还干掉了塑料支架。取消屏幕塑料支架，在带来更强的侧面一体性和更好的握持手感的同时，也进一步实现极窄边框以及极窄下巴，带来更为出色的正面观感。此前发布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕观感远好于竞品机型。
