台积电在去年12月29日宣布3nm良率，CEO刘德音提到，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。
台积电3nm良率传出了一些杂音，称第一代的N3工艺良率不足50%，而且投片量也非常少，只有苹果一家客户。
但是3nm真正的麻烦在于成本太贵，3nm代工价格突破2万美元/片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，生产数百颗芯片。
这样的价格也难怪台积电3nm首发客户只有苹果一家，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等都认为太贵，并不基于推出3nm产品，至少要到2024年下班均为才会下单。
来自行业内消息人士@手机晶片达人的消息称，台积电也准备降价3nm了，而且是所有3nm工艺都会降价，以便吸引客户。
按照AMD之前的计划，他们会在Zen5架构上使用3nm工艺，不过首发Zen4的会是4nm工艺，这意味着3nm Zen5架构至少也要到2024年年底了。
至于GPU芯片的计划，AMD及NVIDIA下一代架构都要等到2024年，但能否上3nm工艺还有很多未知数，毕竟5nm/4nm才用了一代产品，潜力还没挖掘完，上新一代工艺的意愿不足。
