高通公司将于10月24日召开骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8 Gen3芯片。据称，骁龙8 Gen3芯片的安兔兔V10跑分高达177W，具有强大的性能。
骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。此外，骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程打造，无缘台积电3nm工艺，但将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
虽然天玑9300也将是一款强劲的芯片，但最新消息显示，骁龙8 Gen3预计将成为安卓最强芯之一，并可能对其他竞争对手产生压力。
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