Redmi K70 Pro首次曝光：搭载骁龙8 Gen3-3809游略网

据爆料，Redmi K70系列将会分为两个版本，其中高配版搭载高通最新的骁龙8 Gen3移动平台，并预计会将其命名为Redmi K70 Pro。该芯片采用了台积电N4P工艺制程，CPU部分是1+5+2架构设计，其中最大的亮点在于采用了Cortex-X4超大核心，可以带来15%左右的性能提升。与此同时，Cortex-X4还可以降低40%的功耗。

除了搭载骁龙8 Gen3芯片外，Redmi K70 Pro还取消了屏幕塑料支架，进一步实现了极窄边框和下巴，有望成为市场上的黑马。此前发布的Redmi Note 12 Turbo取消屏幕塑料支架后，其屏幕观感要好于其他竞品机型。根据以往的惯例，Redmi K70系列会在小米14发布之后登场，有望在年底前后推出。总体来看，Redmi K70系列有望在市场上获得成功，但需要注意的是，市场上的竞争也非常激烈，如何在细节上取得优势将是关键所在。