高通即将推出的小迭代款芯片将被命名为骁龙8 Gen2领先版，而不是之前传闻中的骁龙8+ Gen2。这款芯片将首次由红魔8S Pro手机搭载，并于7月5日正式发布。
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据了解，骁龙8 Gen2领先版采用了台积电的4nm工艺制程进行打造。它仍然采用了1+4+3的架构设计，包括1颗超大核、4颗大核和3颗小核，分别运行在3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz的主频下。
红魔8S Pro将成为首款搭载骁龙8 Gen2领先版芯片的手机，其发布预计会在7月5日进行。这款手机有望在性能和游戏体验方面带来更加出色的表现，为用户带来全新的使用感受。
