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三星将在2025年代工2nm芯片,2027年代工1.4nm

三星将在2025年代工2nm芯片,2027年代工1.4nm

6 月 28 日消息,在 2023 年第七届年度三星铸造论坛 (SFF) 上,三星公布了先进工艺路线图,包括 2nm 工艺量产的详细计划以及性能水平。

三星将在 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 工艺,然后于 2026 年扩展到 HPC,并于 2027 年扩展到汽车领域。

三星的 2nm 工艺(SF2)性能提升 12%、功效提升 25%、与 3nm 工艺 (SF3) 相比,面积减少了 5%。

三星将在2025年代工2nm芯片,2027年代工1.4nm图源:三星官网

继 SF2 之后,三星将在 2026 年针对高性能计算 (HPC) 推出优化的 SF2P,然后在 2027 年推出针对汽车应用的 SF2A。同样在 2027 年,三星还计划开始量产 SF1.4(1.4nm) 制造工艺。

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