据爆料，Redmi计划在今年年底推出K70系列新品。相比于K60系列，K70系列采用了2K直屏，并且引入了无塑料支架设计，实现了极窄的正面设计，提升了屏占比和整体观感。
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塑料支架多出现在中低端手机上，给手机带来了廉价感并容易导致屏幕分层、黑边大以及手感不佳等问题。去掉塑料支架可以提升整机的质感，使观感更好。
此外，Redmi K70系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，该芯片采用台积电N4P工艺制程打造，是高通在2024年主打的旗舰平台。
高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，其中超大核升级为Cortex X4，基于Arm v9.2架构设计，只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。
相比于Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升约15%，并且在能耗方面有较大改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高可达3.2GHz，预计将在安兔兔跑分上再创新高。Redmi K70系列有望成为Redmi在2024年的旗舰产品。
