根据The Information Network在SeekingAlpha上发表的估计，台积电准备在2025年将其在N2（2纳米级）生产节点上加工的每块300毫米晶圆的报价提高近25%，而今天的报价是在N3（3纳米级）制造技术上加工的300毫米晶圆，这是其目前的旗舰节点。
The Information Network估计，台积电目前每块N3晶圆的平均售价为19,865美元，比2020年每块N5晶圆13,495美元的平均售价高出很多，当时N5是该公司的前沿节点。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功率和晶体管密度的改善，但需要额外的资金。信息网络认为，当N2晶圆在2025年下半年启动大规模生产时，这家半导体合同制造商将对每块晶圆收取24,570美元的费用，与N3相比，几乎增加了25%。
随着芯片越来越复杂，封装更多的晶体管，并要求更高的性能效率，它们必须使用最新的工艺技术来制造。但是，先进的生产只能在耗资数百亿美元的晶圆厂中使用领先的设备来实现，这就是为什么现代制造工艺极其昂贵的原因，而且它们在未来几年内准备变得更加昂贵。
台积电的基本N3节点支持多达25个EUV层（根据China Renaissance和SemiAnalysis），虽然任何芯片都不太可能需要这么多EUV层，但这个数字让人感觉到这项技术有多复杂。根据应用材料公司的估计，一个EUV光刻步骤的成本为每片晶圆70美元，每家工厂每月启动10万片晶圆，会增加约3.5亿美元的资本成本。因此，一个生产节点支持的EUV步骤越多，其使用成本就越高。
N2将更加复杂，虽然台积电没有透露它是否打算在这个节点使用EUV双重图案，但这肯定是它的选择之一。在任何情况下，N2的使用成本可能高于N3，因此，台积电更有可能对2纳米生产的收费高于3纳米生产。
但在芯片生产成本越来越高的同时，芯片设计成本也越来越高。例如，根据国际商业策略（IBS）的估计，合理复杂的7纳米芯片的开发成本约为3亿美元，其中约40%分配给软件。相比之下，估计表明一个先进的5纳米处理器的设计成本超过5.4亿美元，包括软件费用。展望未来，预计在3纳米工艺节点上开发一个复杂的GPU将需要投资约15亿美元，其中软件约占成本的40%。这些不断上升的设计和生产成本将不可避免地影响前沿CPU、GPU、SoC以及PC、服务器和智能手机未来的价格。
在处理所谓的台积电报价估计时，必须牢记的一点是，它们反映了趋势，但可能无法准确反映实际数字。台积电的价格在很大程度上取决于多种因素，包括产量、实际客户和实际芯片设计，仅举几例。因此，对这些数字要多加注意。
